以“新时代 新汽车”为主题的2024（第十八届）北京国际汽车展览会（简称2024北京车展），于2024年5月4日在北京中国国际展览中心顺义馆圆满闭幕，展会总面积22万平方米。10天期间，中国国际展览中心顺义馆和朝阳馆共吸引观众89.2万人次到场参观。...

5月10日，由上海市经济和信息化委员会、上海市黄浦区人民政府指导，上海市促进中小企业发展协调办公室、上海市中小企业发展服务中心、黄浦区商务委员会和上海企业文化与品牌研究所共同主办的第十届中国品牌经济(上海)论坛专场活动——“上海专精特新品牌价值创新提升”主题论坛在上海市锦江小礼堂隆重举行。活动期间正式发布了“2024上海中小企业最具成长品牌榜”，芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“裕兴木兰”）成功获评“百佳企业”，裕兴木兰再添新荣誉。...

致敬劳动者们!感谢每一个忙碌的身影，在平凡而伟大的岗位坚守，共同守护着整个社会的和顺安宁。祝愿所有劳动者节日快乐，幸福安康，工作顺利!...

芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试工具，对封装完成的芯片进行全面而严谨的功能与性能检测。获取IC芯片的过程涉及从设计到制造的复杂流程。鉴于其微小且薄的特点，若未施加适当保护，芯片极易遭受刮伤和损坏。
封测具有安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，也是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封测外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立...

芯片封装测试环节，旨在将符合质量标准的晶圆，经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电路与外部器件间实现电气连接，为芯片提供必要的机械物理保护，并运用测试工具，对封装完成的芯片进行全面而严谨的功能与性能检测。获取IC芯片的过程涉及从设计到制造的复杂流程。鉴于其微小且薄的特点，若未施加适当保护，芯片极易遭受刮伤和损坏。...

【谈谈芯】栏目更新啦!

本栏目旨在以行业内部人士的视角，共同分享从事芯片行业的工作经验、深刻感悟和独到思考。我们诚挚邀请各位领导和同事参与访谈，为行业的持续发展贡献智慧。期待您的参与~...

知识产权，是科技创新的强大后盾，是市场竞争中的稀缺资源。值此第二十四个世界知识产权日暨2024年全国知识产权宣传周，芯瑞微（上海）电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”）旗下的木兰仿真软件系列，喜获多份中英文品牌商标注册授权证书及发明专利授权证书。这是裕兴木兰品牌实力和科创能力的有力证明，更是对我司在知识产权保护方面所做努力的认可和肯定。...

在上篇文章中，我们已经详细介绍了硅片的提纯加工过程（产业观察丨芯片的诞生，晶圆是如何从“沙子”炼成的？）。现在，我们将进一步说明如何将集成电路芯片的设计电路一步步制造在硅片上，从而形成集成电路晶圆（IC Wafer）。
为了更具体地阐述，我们将以常见的手机处理器等数字逻辑芯片（Logic IC）的晶圆制造过程为例进行说明。...

半导体集成电路产业链是一个庞大且复杂的系统，它连接着自基础材料至高端科技产品的每一关键环节。其全球化、长链条、高科技、高投入及长周期的特性，使得产业链上各环节的企业均扮演至关重要的角色。
本期，我们将详细介绍半导体产业链的重要环节：晶圆制造。...

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2024年4月9日至10日，第九届电子设计创新大会（EDICON2024）在北京国家会议中心隆重举行。本次盛会吸引了来自全国各地的专家学者以及行业精英，共同研讨电子设计领域的最新研究成果与发展动向。来自中国科学院、清华大学等顶尖学术学府的代表以及行业领军企业的专家共同带来了50余场精彩演讲，同时共有60余家赞助商及展商参展。芯瑞微（上海）电子科技有限公司（简称“裕兴木兰”）作为国内多物理场仿真软件领域的代表，积极参与大会并分享了最新的研发成果。...