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关于裕兴木兰

“裕兴木兰”(PhySim-MuLan)为芯瑞微(上海)电子科技有限公司旗下品牌。公司成立于2019年,致力于电子设计自动化(EDA)多物理仿真软件和技术的研发,在电子系统设计和智能制造行业中,被工程师广泛采用。

裕兴木兰重点提供开放、灵活、对设计直接进行仿真的解决方案,研发出从设计、仿真到测试、交付全过程的一站式服务平台,同时追求快速、高效和成本意识的产品开发。此外,公司积极培育渠道合作伙伴,为客户提供销售、培训和技术支持一体化服务。

裕兴木兰总部位于上海,并在深圳、成都、西安、新加坡、硅谷分别设有研发中心,现有员工近百人,其中研发人员占70%。公司聚集了多位超过40年的行业专家,核心团队平均从业时间近三十年;研发团队硕士以上学历近70%,并有二十余位博士及博士后,为公司的自主研发和科技领先奠定了坚实的基础。

公司于2021年通过收购在先进封装领域深耕十余年、积累了大量先进封装工艺经验的深圳市中科系统集成技术有限公司,完成了产业整合,成为了国内唯一一家提供从先进封装设计、多物理场仿真到产品实现的全栈式解决方案的服务商,产品线包括:

·电磁仿真。功能涵盖:芯片封装级、PCB以及系统级的信号完整性、电源完整性,EMI/EMC,天线仿真等。

·热/电热及热应力仿真。功能涵盖:芯片封装级、PCB以及系统级的传热和电热以及热应力的分析。

·基于先进封装设计的芯片模组。

产品广泛应用于航天、电子、车辆、船舶、通信、电子、医疗等众多行业。

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核心产品
ACEM
TurboT
PhySim DC
PhySim ET
ACEM是基于自主知识产权技术开发的三维电磁仿真软件
作为任意三维结构全波电磁仿真工具,ACEM依托强大的3D编辑、自动参数化和极低的内存占用特性,搭载imesh智能加密和网格后处理引擎,高性能的GPU加速,可并行加速的HPC特性
TurboT是基于自主知识产权技术开发的电子散热数值仿真软件
TurboT基于强大的电子产品几何建模技术,高精度网格剖分和热流固耦合仿真算法,实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的热设计和热仿真。
PhySim DC是针对当前低压大电流的先进封装和PCB设计产品提供全面直流分析的仿真软件
PhySim DC基于强大的电路模型建模技术,高精度网格剖分以及精准高效的仿真求解算法,实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的电源直流仿真分析。
PhySim ET是基于自主知识产权技术开发的电热协同仿真工具
PhySim ET充分考虑电与热之间的相互影响,使用高精度网格剖分、高效精确的有限元(FEM)算法,实现对芯片级、板级等的电热协同分析。
基于场景的典型问题专业解决方案
芯片级3D电磁场仿真
对芯片的无源链路进行电性能分析,得到芯片的电气寄生参数。
封装级3D电磁场仿真
支持所有主流封装类型,自动化程度极高,100% Mesh成功,且无Mesh short问题,可快速仿真分析得到封装链路的S参数模型,方便用户开展SI及PI分析。
PCB级3D电磁场仿真
支持导入任意层PCB设计,可自动创建参数化模型,可自动删除非功能焊盘,支持仿真背钻、制造引入的非理想效应,支持自动创建RLC无源器件模型。
连接器3D电磁场仿真
支持任意结构连接器模型,灵活的建Port方式,支持单点接触场景,100% Mesh成功。