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喜报|裕兴木兰再次荣获科技型中小企业认定资质
2024-08-19 09:32
芯瑞微(上海)电子科技有限公司入选上海市2024年第一批入库科技型中小企业名单。...
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PhySim董事长郭茹登榜2024先锋科创家系列榜单
2024-08-19 09:23
经评选,芯瑞微(上海)电子科技有限公司(以下简称“裕兴木兰”)董事长&CEO郭茹荣登「女性科创先锋榜」;以下为「女性科创先锋榜」系列榜单。...
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产业观察 | 深入剖析《集成芯片与芯粒技术白皮书》
2024-08-12 10:33
集成芯片与芯粒技术,作为持续推动摩尔定律发展、实现集成电路性能显著提升的关键路径,已日益显现出其重要性和潜力。...
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客户交流|电热协同仿真实例:多板电热协同分析
2024-08-12 09:19
本案例为两个PCB单板通过汇流排连接而形成的互连系统,用户需求为通过仿真软件查看压降以及温度分布情况。
PhySim ML平台中的电热协同仿真软件PhySim ET可以完成此应用场景的联合仿真,即通过汇流排连接不同PCB板系统的电热协同仿真。...
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裕兴木兰邀您共享第八届中国系统级封装大会
2024-08-02 17:29
PhySim高级工程师将于8月27日11:15-11:40亮相大会,发表主题为“热仿真技术革新:为前沿电子产品热设计赋能”的演讲。...
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PhySim网格助力获得准确、高效的多物理场解决方案
2024-07-29 08:54
网格会影响数值仿真的精度、收敛性和计算效率。PhySim提供稳定、高效、智能的网格剖分软件,可为多物理场仿真生成最可靠的网格。...
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直播预告|电热协同仿真的必要性及PhySim解决方案——DISA工业软件大讲堂
2024-07-24 17:23
芯瑞微(上海)电子科技有限公司高级产品应用工程师黄建伟将于7月25日参加第112期DISA工业软件大讲堂,通过实际案例介绍电热协同仿真的必要性,并给出PhySim电热协同仿真的解决方案,为客户提前规避这类设计问题,进一步优化PCB板的设计,提高其散热性能。...
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多物理场仿真赋能先进封装高效开发与精确验证
2024-07-22 09:02
裕兴木兰高效、可靠、准确的EDA多物理场仿真工具可以大大缩短用户的先进封装模组设计验证周期,提高用户设计的可靠性和准确性。...
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裕兴木兰|谈谈芯:PhySim带你走进网格的世界
2024-07-16 10:27
谈谈芯:PhySim带你走进网格的世界...
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裕兴木兰董事长郭茹应邀参与2024浦东新区人工智能产业生态推介活动
2024-07-08 09:38
7月5日上午,世界人工智能大会举办期间,2024浦东新区人工智能产业生态推介活动在世博中心举行。本次推介活动以“智联世界模力浦东”为主题,旨在向全球展示浦东新区人工智能发展的蓬勃态势和巨大潜力,汇聚国内外优质资源和创新力量,共话技术新趋势,共享时代新机遇,共创产业新未来。裕兴木兰董事长郭茹女士出席活动,并参与签约仪式。...
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