TurboT-BCA 是芯瑞微(上海)电子科技有限公司(简称“裕兴木兰”)推出的一款面向电子产品的基于热传导的热仿真分析工具。其利用热降阶模型(ROM)的方法，帮助用户高效率地完成复杂模型的热仿真，求解速度相比传统热仿真工具提升千倍，且有效精度没有损失，是颠覆性的仿真技术。...

7月2日，以《激动人心的量子革命》为主题的首场“好望角”科学沙龙，在上海中科创星高质量孵化器举办。来自中国科学技术大学、上海交通大学、深圳大学、天津大学等多所知名高校的青年科学家以及以裕兴木兰董事长郭茹为代表的硬科技企业家代表参加。...

芯瑞微（上海）电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真平台Physim中的电热协同仿真软件PhysimET支持添加热源器件进行直流电热仿真，综合考虑焦耳热和元器件自发热的相互影响，最大程度还原实际应用场景。本文将以实例演示如何使用PhysimET对PCB板添加热源器件实现板级电热协同仿真。...

在本次评选中，芯瑞微（上海）电子科技有限公司创始人兼董事长郭茹被评为“2024影响力女性——年度商业女性创新者”。
36氪“SHE POWER·2024影响力女性”的评选，不仅是对杰出女性成就的肯定，更是对女性力量无限可能的探索与期待。主办方表示，希望通过这一评选活动，激励更多女性勇敢追求自己的梦想，在各自的领域中绽放光彩，共同塑造一个更加多元、包容和繁荣的未来。...

PhysimET的仿真结果证明，添加汇流条后可以有效地降低整板的温度及功耗。

在一些应用场景中，汇流条并非规则的长方体，外型需要根据 PCB layout 进行定制。本案例介绍了在这种情况下，添加异形汇流条的电热协同仿真分析过程。...

近日，张通社走进位于人工智能岛的张江创业工坊，邀请裕兴木兰创始人郭茹进行了一场面对面交流，请她讲一讲创业之路。...

6月5日-7日，CNTE2024在北京盛大举行。此次展会展览面积超过45000万平方米，吸引了超过35000名观众前来参观。深圳中科系统集成技术有限公司（以下简称“深圳中科”），携先进封装技术的一体化解决方案亮相盛会。...

随着消费类电子产品功能需求的日渐增长，PCB载流需求也日益增大，导致热管理问题尤为突出。局部电流密度过大、板子温升过高等情况对电子产品的稳定性和功能性将产生不可忽略的影响。过大的载流导致温升过高，而过高的温升又将带来更大的功耗，形成反复相互作用的恶性循环，轻则元器件效率降低，重则板子完全失效。

如何在不影响原有设计思路的前提下，规避这类潜在隐患成为工程师们关注的重点。在此背景下，添加汇流条的方案应运而生。电热协同仿真软件PhysimET顺应广大用户需求，致力于解决这一痛点，独家支持在PCB上添加多类...

2024年6月6日下午，由芯瑞微（上海）电子科技有限公司（以下简称“裕兴木兰”）主办、陕西省电源协会变频电源与电力传动分会协办的半导体先进封装与智能微系统创新趋势探索研讨会在西安工大飞天科技企业孵化器成功召开。...

通过PhysimML可以完成多层设计结构，如PCB与封装的电，热，电热，电热应力以及电热磁的多物理场仿真分析,一站式解决板级、封装级的多物理场仿真场景。PhysimML能够协助用户精准定位潜在问题，预测可能的设计风险，进而优化产品设计，降低设计成本，缩短产品开发周期，最终提升产品的市场竞争力。...