领航创新力丨PhySim荣获“湾芯展SEMiBAY”年度技术创新奖
2024-10-21 10:12
在2024“湾芯奖”颁奖典礼中,PhySim作为国内独家提供从先进封装设计到系统级仿真服务的全栈式解决方案供应商,荣获年度技术创新奖之EDA/IP创新奖。...
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一文详细了解多物理场仿真平台PhySim ML
2024-10-16 16:06
一文详细了解芯瑞微(上海)电子科技有限公司推出的具有自主知识产权的多物理场仿真平台Physim ML...
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喜报丨PhySim多款产品入选《2024年度上海市重点产业和领域数字化产品和解决方案推荐目录》
2024-10-16 14:57
 近日,PhySim凭借在数字化转型领域的卓越表现,经企业自主申报、资料审查、专家评审、产品测试等环节,两款产品——“ACEM三维电磁仿真分析软件”、“PhySim ET电热耦合仿真软件”成功入选《2024年度上海市重点产业和领域数字化产品和解决方案推荐目录》。...
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活动预告|PhySim期待与您相聚湾芯展SEMiBAY
2024-10-12 09:23
0月16日上午,PhySim将在EDA/IP与IC设计论坛发表题为《Chiplet先进封装中的多物理场解决方案》的精彩演讲,期待与您相聚!...
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产业观察丨如何有效处理电源完整性问题?
2024-10-08 10:14
芯瑞微(上海)电子科技有限公司的PhysimDC可以针对电源完整性中直流压降(IRdrop)进行仿真分析,关注主要仿真电源平面层的直流电压降,以及过孔、铜皮的电流密度和电流方向,从而得到平面层的载流能力状况。通过监测负载电流的消耗状况,可对各电源平面上点的直流压降及电流密度进行考察,以判断其是否超出铜皮的载流极限。...
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案例应用丨PhySim木兰仿真软件ACEM带状平行线耦合器仿真
2024-10-08 09:58
本案例为通过ACEM对带状平行线耦合器进行电磁仿真。用户在天线产品实体化之前进行仿真,可以有效规避潜在设计风险,缩短产品设计周期。...
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活动预告丨PhySim邀您关注2024 ICDIA
2024-09-25 14:01
PhySim将于9月27日09:40在IC设计与创新中国芯论坛发表《Chiplet先进封装中的多物理场解决方案》主题演讲,期待与您相聚!

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2024全球AI芯片峰会圆满收官,PhySim发表主题演讲
2024-09-18 09:43
PhySim出席了峰会主会场「AI芯片架构创新专场」,并发表了题为《Chiplet先进封装中的多物理场仿真解决方案》的精彩演讲。...
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喜报丨PhySim荣获《知识产权管理体系认证证书》
2024-09-18 09:42
芯瑞微(上海)电子科技有限公司成功通过《企业知识产权合规管理体系要求》(GB/T29490-2023)认证,并荣获中规(北京)认证有限公司颁发的《知识产权合规管理体系认证证书》。认证范围包括“工业仿真应用软件的研发、销售、上述过程相关采购的知识产权管理”。...
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裕兴木兰祝大家节日快乐,阖家团圆
2024-09-16 09:25
值此中秋佳节来临之际,裕兴木兰向全体员工致以节日的美好祝愿,真诚祝福全体员工及家人身体健康,阖家欢乐,万事如意!...
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