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案例应用丨 PCB裸板焦耳热的电热协同仿真分析
2024-05-24 15:44
通过PhysimML可以完成多层设计结构,如PCB与封装的电,热,电热,电热应力以及电热磁的多物理场仿真分析,...
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产业观察|北京车展:PCB设计优化助力汽车行业的繁荣与活力
2024-05-17 09:19
以“新时代 新汽车”为主题的2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称2024北京车展),于2024年5月4日在...
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喜报丨定义品牌“芯”实力,裕兴木兰荣获2024年上海中小企业品牌价值“百佳企业”
2024-05-14 16:48
5月10日,由上海市经济和信息化委员会、上海市黄浦区人民政府指导,上海市促进中小企业发展协调办公...
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国际劳动节:致敬每一位平凡而伟大的劳动者
2024-05-01 16:23
致敬劳动者们!感谢每一个忙碌的身影,在平凡而伟大的岗位坚守,共同守护着整个社会的和顺安宁。祝愿...
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产业观察|半导体芯片封装测试流程详解
2024-04-26 14:33
芯片封装测试环节,旨在将符合质量标准的晶圆,经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电...
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产业观察|半导体芯片封装测试流程详解
2024-04-26 11:08
芯片封装测试环节,旨在将符合质量标准的晶圆,经过精密的切割、焊线及塑封工艺处理,确保芯片内部电...
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谈谈芯:对于有志于从事EDA产研的年轻人,您有什么建议和经验分享?
2024-04-26 10:41
【谈谈芯】栏目更新啦! 本栏目旨在以行业内部人士的视角,共同分享从事芯片行业的工作经验、深刻...
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以自主知识产权为坚实支撑,助力“木兰仿真”璀璨绽放
2024-04-26 09:35
知识产权,是科技创新的强大后盾,是市场竞争中的稀缺资源。值此第二十四个世界知识产权日暨2024年全...
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产业观察丨全干货!一文详细了解从硅片到晶圆的制作过程
2024-04-19 15:39
在上篇文章中,我们已经详细介绍了硅片的提纯加工过程(产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼...
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产业观察丨芯片的诞生,晶圆是如何从“沙子”炼成的?
2024-04-12 16:56
半导体集成电路产业链是一个庞大且复杂的系统,它连接着自基础材料至高端科技产品的每一关键环节。...
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【喜】发明专利|一种计算 FDTD 电磁仿真收敛检测触发时刻的方法
2024-02-10 14:33
由芯瑞微(以下称为PhySim)自主研发的专利《一种计算FDTD电磁仿真收敛检测触发时刻的算法》正式获得...
《三角网络数值仿真平滑化的方法》正式获得中国国家知识产权局发明专利授权证书
2023-12-01 21:38
《三角网络数值仿真平滑化的方法》正式获得中国国家知识产权局发明专利授权证书...
第七届中关村国际前沿科技大赛华东赛区12强
2023-11-15 21:37
第七届中关村国际前沿科技大赛华东赛区12强...
中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖
2023-11-14 21:37
中国创新创业大赛新一代信息技术全国赛优秀企业奖...
入榜毕马威“芯科技”新锐企业50评选
2023-11-08 21:36
入榜毕马威“芯科技”新锐企业50评选...
临港园区年度大奖-希望之星
2023-10-26 21:35
临港园区年度大奖-希望之星...
2023“创·在上海”国际创新创业大赛优胜企业奖
2023-09-21 21:34
2023“创·在上海”国际创新创业大赛优胜企业奖...
郭茹女士荣登“2023女性科创先锋人物榜”
2023-09-07 21:34
郭茹女士荣登“2023女性科创先锋人物榜”...
ISO9000质量管理体系认证证书
2023-07-07 21:33
ISO9000质量管理体系认证证书...
软件企业证书
2023-07-07 21:32
软件企业证书...