深圳中科亮相CNTE2024

2024-06-17 10:44:08

6月5日-7日,CNTE2024在北京盛大举行。此次展会展览面积超过45000万平方米,吸引了超过35000名观众前来参观。深圳中科系统集成技术有限公司(以下简称“深圳中科”),携先进封装技术的一体化解决方案亮相盛会。

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深圳中科,致力于提供基于先进封装技术的全方位一站式服务,在此领域已深耕十余年,积累了大量先进封装工艺经验。公司业务涵盖晶圆级封装、IC测试板设计加工、先进封装一站式方案、硬件设计开发和国产多物理场仿真软件产品可广泛应用于智能武器系统、航空航天、手机电脑、医疗器械等领域。

先进封装是指采用先进的设计和工艺对芯片进行封装级重构,可以有效提升系统性能。深圳中科在先进封装技术领域拥有多项成熟技术,如引线键合技术、无引脚结构的倒装技术、嵌入式技术、叠层封装技术、多芯片模块封装技术以及封装片的二次封装技术。相较于传统封装,深圳中科先进封装具有引脚数量增加、芯片系统更小型化且系统集成度更高等优势。