PhySim ET概述

PhySim ET是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司,基于自主知识产权技术开发的电热协同仿真工具。

PhySim ET充分考虑电与热之间的相互影响,使用高精度网格剖分、高效精确的有限元(FEM)算法,实现对芯片级、板级等的电热协同分析。Physim ET适用于半导体、计算机、通信网络等行业产品的设计和仿真,使用户在电子产品实体化前进行有效仿真,规避潜在设计风险。

PhySim ET电热联合仿真:
直流分析产生的焦耳热作为热源
传热分析计算的温度作为初始条件
应用场景
  • 电子元件、芯片、芯片封装、散热器的电热分析;
  • PCB板级的电热分析。
核心功能
  • 支持分析布局布线前或后的PCB板及IC封装的IR-drop分析;
  • 支持PCB裸板的焦耳热分析;
  • 支持PCB板添加元器件进行电热协同仿真;
  • 支持汇流条的添加;
  • 支持自然对流、强制对流的边界条件;
  • 丰富多元的传热边界条件定义方式,支持与CFD的协同交互,使仿真结果更加科学精确;
  • 全3D网格自动剖分;
  • 支持Adaptive mesh;
  • 支持2D/3D云图查看PCB板的电压分布、电流密度分布、过孔电流分布、功耗密度分布,以及温度、热流分布。
流程化的workflow
网格剖分
求解模块
结果显示
产品优点
  • 支持业界IPC2581/IEEE2401通用格式,适用性强,可靠性高;
  • 不仅支持自然对流、强制对流下的电热协同仿真,且能与CFD进行交互协同;
  • 强大的网格剖分算法,一键即可得到科学合理的网格,同时支持自适应网格加密,让仿真结果真实可靠;
  • 工业化的FEM仿真引擎保证了仿真的精度和效率;
  • 2D/3D视角的随意切换,让用户对仿真对象进行检查,更加直观高效;
  • 协助用户发现器件的过压/欠压,电流分布的Hot spot,局部过热等隐患;
  • 计算PCB板的温度分布,定位温度过高的区域,优化走线,器件布局。