TurboT概述

TurboT是由芯瑞微(上海)电子科技有限公司,基于自主知识产权技术开发的电子散热数值仿真软件。TurboT基于强大的电子产品几何建模技术,高精度网格剖分和热流固耦合仿真算法,实现用户对芯片封装、PCB等电子设备的热设计和热仿真。

解决方案
应用场景
  • 芯片封装级热仿真分析场景;
  • PCB系统级热仿真分析场景;
  • 设备级电子散热仿真分析场景。
热相关仿真物理场
  • 电子设备外部流体场仿真;
  • 辐射换热仿真;
  • 芯片/PCB结构导热仿真;
  • 芯片/PCB结构热应变和热应力仿真。
支持通用ECAD导入格式
可实现MCM/SIP通用格式的读入,包括芯片封装几何细节和散热几何设计细节等呈现。
支持Package几何建模
提供芯片封装的对象几何建模,包括Substrate/Die/Mold/Lid/Heatsink等影响芯片封装散热的几何结构。
提供多种热源/边界条件设置
提供多种热源/边界条件设置,包括体积热源、面热源、环境温度设置等。
独立自主的网格剖分技术
提供精细的网格划分技术,精确到芯片Package Substrate设计细节的网格自动剖分技术,无需几何简化。
成熟的高精度高效率求解器
对电子散热物理过程中出现的热流固耦合问题,以及热应力问题,具备精确的求解分析能力。
自动的结果后处理功能
对生成的温度场结果进行自动化的后处理,生成可被Paraview识别和展示的结果文件。
产品特点
  • 具备通用的芯片封装设计导入功能,已开发读入IPC2581格式,可完成MCM/SIP文件的读入,包括芯片封装几何细节和散热几何设计细节等呈现;
  • 提供芯片封装的对象几何建模,包括Mold/Lid/Heatsink等影响芯片封装散热的几何结构;
  • 提供多种热源/边界条件设置,包含体积热源、面热源、环境温度设置等;
  • 提供精细的网格划分技术,精确到芯片Package Substrate设计细节的网格自动剖分技术;
  • 成熟的结构导热、对流换热、热辐射的高精度高效率求解器,对热流固耦合问题具备精确的求解分析能力。
经典案例
经典案例1
采用堆叠的Die的FCBGA封装芯片,并放置于4层的标准PCB上,进行整个系统的温度分布仿真。主要计算和测试包含FCBGA细节的温度分布、以及封装内部的最高/最低温度,计算的最高温度与实测最高温度的结果相差不超过2℃。
经典案例2
电源芯片连接在4层PCB电路板上,释放1个Die的面热源(1W),整个系统放置在大空间中进行自然对流换热,计算温度分布,与实际测试结果相比误差不超过1℃。